为进一步提升上海科技创新能力，围绕“创新驱动，转型发展”主线，根据国家和上海的中长期科技发展规划、“十二五”科技规划，推进上海高新技术领域的科技进步，提升产业创新能力，上海市科学技术委员会特发布本指南。

　　一、征集范围

　　（一）前瞻关键技术研究与应用

　　1、激光与光通讯领域

　　专题1、基于大功率发光二极管的光通讯关键技术研究

　　研究目标：利用大功率发光二极管的可见光谱资源，建立直射与非直射环境下的光通讯实验系统，实现照明与通讯的功能复用。

　　研究内容：（1）基于大功率发光二极管的全光波分提取、自适应接收、弱小信号检测、光谱迁移补偿等技术，及光通讯收发模组。（2）基于照明、通讯复用环境下的光信道均衡、波分复用等应用技术，及直射光条件下高速光通讯试验系统。（3）室内可见光无线通讯异构网络融合技术，在非直射光条件下不低于100Mbps的室内光通讯组网试验系统及演示验证。

　　专题2、新型面激光光源的关键器件研制

　　研究目标：研制用于泵浦新型面激光光源的电子束系统，突破电子束大束流和小束斑相互约束的限制条件，掌握相应的电子光学系统设计制造技术，满足半导体面激光红、蓝、绿色光源功率分别为3W、2W、2W的产品指标。

　　研究内容：（1）强束流达到极小束斑的磁聚焦系统。（2）强束流偏转的低像差偏转系统，及任意校正波形的高精度像差控制电路。

　　2、智能传感领域

　　专题1、MEMS产业化关键技术及重点产品的研究

　　研究目标：针对高端智能手机等消费电子、汽车、资源环境等市场需求，形成MEMS产品中试平台和规模生产制造能力，研制出相关系列MEMS产品，形成规模化生产能力，培育IDM模式企业。

　　研究内容：（1）基于CMOS 工艺的加速度传感器和陀螺仪传感器MEMS工艺技术，及用于高端智能手机的3轴加速度传感器和3轴陀螺仪传感器芯片。（2）基于定向磁阻(AMR)技术的磁传感器工艺，及用于高端智能手机的3轴AMR磁传感器芯片。（3）用于控制高端智能手机中加速度传感器、陀螺仪传感器、磁传感器的ASIC控制芯片。（4）兼容CMOS工艺的MEMS技术和相关智能手机产品解决方案。

　　专题2：基于圆偏振态保持光纤的电流互感器产业化关键技术研究

　　研究目标：突破圆偏振态保持光纤成品率提升的关键技术，研制采用该特种光纤作为传感的全光纤电流互感器，并形成规模生产能力。

　　研究内容：（1）对环境温度和应力变化不敏感的圆偏振态保持光纤生产技术，光棒结构的设计和制备，特种拉丝设备研制及拉丝工艺探索。（2）光纤电流互感器闭环检测装置的结构设计和制造工艺、在线测温技术和系统噪声抑制的闭环控制技术。

　　（二）产业支撑技术研究与应用

　　3、高端装备领域

　　专题1、超导带材制备核心装备及超导产品

　　研究目标：开发二代高温超导带材激光镀膜法制备核心装备，建立基于自主装备的二代高温超导带材生产线。试制500米以上超导电缆连续化工艺与装备，超导电缆应用在５MW超导风机上，并完成安装运行试验。

　　研究内容：（1）应用于产业化生产第二代高温超导带材的离子束辅助沉积与激光脉冲沉积装备。（2）高温超导电缆连续化制备工艺与设备。（3）永磁直驱定子结构设计、高温超导电缆系统设计、大功率超导风机运行试验。

　　专题2、智能机器人关键技术开发和应用集成

　　研究目标：突破机器人模块化、智能化关键技术，推动相关技术在物流搬运、工程机械、智能服务机器人等领域上的集成和应用。开发系列特种与服务机器人，满足机器人的科普展示需求。

　　研究内容：（1）机器人控制器、伺服电机及驱动器、高精度减速机构、智能识别系统、机械臂等单元模块的自主开发，关键模块在物流搬运、工程机械、智能服务和特种领域机器人中的集成应用。（2）智能服务与特种机器人的系统化展示方案与技术。

　　专题3、集成电路专用装备研制技术

　　研究目标：掌握高性能IGBT（绝缘栅双极型晶体管）双脉冲激光退火设备、BGA（球栅阵列封装）基板植球机等集成电路专用装备的自主研发能力，制造相关产品，满足客户使用要求。

　　研究内容：（1）双脉冲激光退火设备关键系统与技术，Taiko薄片传输系统、高性能扫描工件台、激光退火等系统开发，以及整机设计与集成技术。（2）BGA基板植球机关键系统与技术，适应多种材质基板的柔性精密传动系统、适应弯曲基板的助焊剂自动涂布系统、植球后基板自动检查分类系统，以及视觉处理、超精密定位、精密压力控制等关键技术。

　　4、先进复合材料领域

　　专题１、碳纤维复合材料基础原材料开发

　　研究目标：开发专用的碳纤维及其预浸料、环氧树脂等材料，形成产品标准，实现稳定生产；达到民航客机、汽车整车和电缆等制造和使用需求的材料性能，以及相应的检测能力。

　　研究内容：（1）高耐候性、高强度、高韧性环氧树脂的配方技术与合成工艺。（2）碳纤维预浸料的编织工艺和配套树脂。（3）碳纤维复合材料专用胶粘剂等。（4）相应的检测技术、方法和标准。

　　专题2、碳纤维复合材料在航空、汽车等领域中的典型应用部件开发

　　研究目标：试制大型民用客机水平尾翼、航空发动机风扇部件和包容机匣复合材料实物样件，完成相关的性能检测和模拟试验，并通过适航性认证。新能源汽车复合材料典型部件通过台架和装车试验。

　　研究内容：（1）大型客机机翼、发动机风扇叶片和包容机匣、新能源汽车部件的结构设计、制造工艺。（2）复合材料部件样品或模拟样件的性能检测与评价研究。（3）复合材料实物部件的台架试验、运行试验及综合评价。

　　专题３、碳纤维复合材料成型专用设备开发

　　研究目标：研制出民航客机、新能源汽车复合材料典型部件成型专用关键装备，满足复合材料典型部件的自主制造需求。

　　研究内容：（1）大型复杂形状碳纤维复合材料部件缠绕和铺丝工艺及设备。（2）碳纤维织物立体编织工艺与设备。（3）碳纤维复合材料典型截面型材的拉挤工艺和设备。

　　5、功能材料领域

　　专题1、特种功能材料开发和应用

　　研究目标：针对高分子功能材料在电子工业、半导体照明灯具等方面的应用需求，重点开发耐高温、阻燃性优、光扩散性好、透光率高、结构与功能一体化高分子材料。针对激光产品开发需要，突破绿光光源模块PPLN倍频晶体材料和器件制造技术。

　　研究内容：（1）TLCP液晶高分子材料产业化关键技术及应用。（2）LED单色光远程激发转光材料。（3）半导体照明与节能灯具用高效光扩散改性聚碳酸酯材料。（4）固态照明灯具用导热、耐高温结构功能一体化工程塑料。（5）大直径铌酸锂掺杂晶体PPLN的生长、切片抛光、晶体精密加工、周期极化等稳定生产技术。

　　专题２、超高分子量聚乙烯合成与应用开发

　　研究目标：突破高性能超高分子量聚乙烯（UHMWPE）树脂合成技术及产品的应用技术，形成从专用原料合成到材料性能表征的成套技术体系；掌握超大管直径、超厚壁厚UHMWPE管材制品连续成型技术，并实现产业化。

　　研究内容：（1）UHMWPE挤出级管材专用料合成工艺与催化剂技术。（2）超大管径超厚壁厚UHMWPE管材成型工艺与模具技术。

　　6、新型显示与LED领域

　　专题1、半导体照明智能化及特殊应用的共性技术研究

　　研究目标：突破半导体照明精细化调光调色、照明环境感应、远程状态监控、自适应组网等关键技术，掌握半导体照明非视觉光谱、辐照强度与周期调节等特性。

　　研究内容：（1）多种环境及不同色温条件下多场景复用的照明通用模型，及具有环境自适应功能的智能化控制模组研究，实现2700k-6500k的色温调节范围，形成典型应用模块及控制平台。（2）智能照明光、色、电一体化远程控制及总线技术（3）具有传感器融合、自适应组网、嵌入式控制功能的集群控制系统研究，实现远程监控及维护。（4）UV-LED光固化照射器及大功率、高密度UV-LED封装技术，满足大型印刷企业生产需要的UV-LED光固化相关装置。

　　（三）综合应用示范

　　新型显示与LED领域

　　专题1、半导体照明示范应用工程

　　研究目标：突破半导体照明在地铁、地下广场等大型公共室内场所使用中的关键技术，并开展示范应用，提高地下建筑照明视觉功效及经济效能。

　　研究内容：（1）半导体照明在地铁、地下广场等特殊领域应用的安全性、可维护性、电磁兼容性等研究，提出相应的应用环境适应性技术要求及规范。（2）大型地下公共室内场所的照明能耗计量模型开发，形成地铁、地下广场等典型应用场所的能源管理模式。（3）平均节能效果不低于50%、功率因数不低于0.9，具有热插拔功能的半导体照明产品研制，并在大型公共室内场所开展示范应用。

　　7、制造业信息化领域

　　专题1、制造服务模式及关键技术研究与应用

　　研究目标：面向输配电工程总承包服务，汽车使用维护服务，合同能源管理服务等需求，开展支撑业务模式的信息化关键技术研究，培育支撑新兴制造服务模式的软件服务商，提供制造与服务的协同发展示范。

　　研究内容:（1）跨区域多项目协同管理技术、基于虚拟电厂的数字化营销技术，实现输配电跨国工程总包的应用。（2）基于多类型车载信息采集终端的汽车使用状态采集、传输与智能服务技术、用户使用行为分析等技术，形成汽车智能服务系统，实现对100万辆以上汽车售后服务。（3）基于合同能源管理的制造产业链复杂工况下能耗计量模型、风险控制模型，形成相关软件工具和支撑系统。

　　专题2、整车研发知识管理技术研究与应用

　　研究目标：面向自主品牌整车研发，建设面向知识共享的整车研发流程指导体系，提升整车研发质量与效率。

　　研究内容：整车开发过程的系统化设计及流程映射技术、面向知识共享的设计流程优化技术、基于知识驱动的工程设计关键技术及其支撑系统，实现至少两个新车型研发中的应用。

　　专题3、产品设计与制造协同关键技术研究与应用

　　研究目标：面向航天、新能源、大型装备等行业高技术产品研制需求，建立支持全三维模型、多专业协同的数字化研发环境，实现制造过程的实时监控与快速响应，提高产品研制能力，缩短产品研制周期，提升产品质量。

　　研究内容：（1）基于多学科协同设计的虚拟样机建模技术，支持两个以上新产品研制。（2）基于MBD的工艺和工装设计技术，形成协同研制系统。（3）生产信息实时动态采集、分析与预警技术，实现产品制造过程的精确控制。

　　二、申报要求

　　1、申报主体资质要求：在本市注册的具有独立法人资格的企业。（特殊说明除外）。

　　2、申报单位必须有较强的研究团队和较好的前期研究基础，具备实施项目研究的必备条件。申报材料符合指南要求，具有明确的研究目标和可行的研究方案。

　　3、项目投入资金来源明确并基本落实筹措资金，企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。

　　4、前瞻关键技术研究与应用类“激光与光通讯领域”专题1和产业支撑技术研究与应用类“新型显示与LED领域”专题1，申报主体可为企事业单位，需提供与技术应用方的合作协议，其投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1。

　　5、综合应用示范类，要求应用示范企业牵头，联合企事业单位共同申报，并提供与技术应用方的合作协议。

　　6、多家单位联合申请时，应在申请材料中明确各自承担的工作和职责，并附上合作协议或合同；国内外合作项目必须有合作协议，涉及知识产权实施许可或知识产权转让的须提供相关复印件等材料。

　　三、推荐渠道

　　1、主管部门推荐。本市相关行业的主管委办局或区县可直接推荐项目。

　　2、投资机构推荐。投资机构可直接推荐有投资意向或已投资的项目，要求以投资机构资金为主，政府资金跟投。其中投资机构是指根据国家十部委创投管理办法，通过市发展改革委备案并处于年检有效期内的创投机构。

　　3、产业园区和基地推荐。产业园区和基地可推荐园区或基地内企业的科技成果转化项目。

　　4、行业协会和创新联盟推荐。行业协会和创新联盟对经过遴选的科技成果转化项目进行推荐。

　　5、企事业单位自荐。企业、科研机构可对行业共性技术、关键技术等重大创新需求的项目进行自荐。

　　四、申请方式

　　1、本指南公开发布。本市注册的具有独立法人资格的企事业单位均可以通过《上海市科技成果转化与产业化项目库申报系统》（网址：http://project.shanghai.gov.cn/）申报，并按照要求认真填写。

　　2、项目责任人年龄不限，鼓励通过项目培养优秀的中青年学术骨干。项目责任人和主要科研人员，同期参与承担国家和地方科研项目数不得超过3项。

　　3、已申报今年市科委其它类别项目者应主动予以申明，未申明者按重复申报不予受理。

　　4、每一项目的申报人可以提出不超过3名的建议回避自己项目评审的同行专家名单（名单需随项目建议书一并提交）。

　　5、本指南发布时间为2012年6月5日，截止日期为2012年6月25日。项目网上填报起始日期为2012年6月12日，截止日期为2012年6月25日下午16:30。项目申报时需提交项目建议书1式3份，并通过《上海市科技成果转化与产业化项目申报系统》网站在线递交电子文本1份。书面项目建议书集中受理时间为2012年6月18日至6月25日，每个工作日上午9：00～下午16：30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷，普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。

　　6、网上填报备注：

　　（1）登陆《上海市科技成果转化与产业化项目库申报系统》（网址：http://project.shanghai.gov.cn/）;

　　（2）点击指南所对应的〔申报入口〕，进入《上海市科技成果转化与产业化项目》申报页面：

　　-〔初次填写〕转入申报指南页面，点击“专题名称”中相应的指南专题后开始申报项目（需要设置“项目名称”、“申报单位”、“登录密码” 等信息）；

　　-〔继续填写〕输入已申报的项目名称、申报单位、项目责任人、密码后继续该项目的填报。

　　（3）有关操作可参阅在线帮助。

　　五、联系方式

　　1、专题联系人

　　联系人：邬旖旎、王珅、谢静娴、刘华珍

　　联系电话：64839009*216、217、218、222

　　2、书面资料送达地址

　　上海市钦州路100号1号楼上海市科委办事大厅（邮政编码：200235）；

　　联系人：曹飞宇；联系电话：33637937；

　　注：办事大厅不接受以邮寄或快递方式送达的书面材料。

　　附件：上海市科技成果转化和产业化项目建议书.zip

学校科研处联系人：刘占莲，电话：67792137，地址：松江校区行政楼347-349，Email：zxkyc@dhu.edu.cn